Tiếp xúc cạnh đơn và kiểu đóng gói bộ xử lý tiếp xúc cạnh đơn

Intel và AMD sử dụng sản phẩm dựa trên bo hay hộp cho một số CPU từ năm 1997 cho đến năm 2000. Kiểu sản phẩm này gọi là hộp tiếp xúc cạnh đơn (SECC: single edge contact cartridge) hay sản phẩm bộ xử lý cạnh đơn (SEPP: single edge processor packaging).

Nó bao gồm các chip CPU và chip đệm L2 riêng rẽ tùy chọn đặt trên bo mạch chủ mà trông giống như module bộ nhớ vượt cỡ và được cắm thẳng vào khe. Trong một số trường hợp các bo được bao phủ bởi một lớp hộp nhựa.

SEC

Sản phẩm SEC là thiết kế gói cách tân một chút cồng kềnh kết hợp được bus mặt sau (back-side bus) và bộ nhớ đệm L2. Là phương pháp hiệu quả mà tốn kém để tích hợp bộ nhớ đệm vào bộ xử lý trước khi nó khả thi đưa bộ nhớ đệm thẳng vào khuôn bộ xử lý.

Phiên bản ít tốn kém của SEC là sản phẩm bộ xử lý cạnh đơn (SEP: single edge processor). Sản phẩm SEP cơ bản là bo mạch chủ chứa bộ xử lý và bộ nhớ đệm (tùy chọn) nhưng không có vỏ nhựa. Đó là những bộ xử lý Celeron giá thành thấp. Sản phẩm SEP cắm trực tiếp vào Slot 1 được sử dụng cho Pentium II và III. Bốn lỗ trên bo dùng để lắp đặt thiết bị giải nhiệt.

Slot 1 là một kết nối vào bo mạch chủ có 242 chân. AMD sử dụng cùng Slot vật lý nhưng xoay nó 180° và gọi nó là Slot A. Bộ xử lý hộp SEC hay SEP được cắm vào Slot và đảm bảo bởi bộ chặn bộ xử lý là một cái vòng giữ nó ở đúng vị trí. Cũng có thể là bộ phận chặn giữ hay hỗ trợ cho thiết bị giải nhiệt của bộ xử lý.

Biến thể của SEC

Với Pentium III Intel giới thiệu một biến thể trên sẵn phẩm SEC được gọi SECC2 (Single Edge contact cartridge version 2). Sản phẩm mới này chỉ phủ một cạnh của bộ xử lý bằng nhựa và cho phép thiết bị giải nhiệt gắn trực tiếp vào con chip ở cạnh kia. Chính giao diện giải nhiệt trực tiếp này giúp làm mát tốt hơn và gói tổng thể nhẹ hơn & rẻ hơn trong sản xuất. Một hệ thống giải nhiệt toàn phần mới hơn bao gồm kệ nhựa thẳng đứng bao trọn chip sản phẩm SECC2 ở một vị trí trên bo. Hệ thống này đã từng dùng ở sản phẩm SEC cũ như phần lớn bộ xử lý Pentium II, cũng như trong sản phẩm SEP ở bộ xử lý Celeron trên cợ sở Slot. Thiết bị giải nhiệt tuyệt vời cho những bộ xử lý Slot 1. Bộ xử lý AMD Slot A có thiết bị giải nhiệt tương tự như Intel.

Lý do chính cho việc chuyển đổi sản phẩm SEC hay SEP trong bước đầu tiên để có thể di chuyển bộ nhớ đệm L2 ra khỏi bo mạch chủ vào thẳng bộ xử lý một cách linh động và kinh tế. Bước này thật cần thiết vì tại thời điểm này không khả thi để kết hợp trực tiếp bộ nhớ đệm vào khuôn lõi của con chip. Sau khi thực hiện được bộ nhớ đệm nằm trên khuôn CPU, gói hộp và khe cắm không còn cần thiết. Do tất cả bộ xử lý hiện đại kết hợp bộ nhớ đệm L2 trên khuôn, gói bộ xử lý trở về hình thức socket PGA.